陶瓷PFB激光加工案例及应用

产品特点

高精度机床、高精度伺服丝杆传动保证位置精度和尺寸精度，更好的真圆度，更好的转角效果。

稳定的行走和能量控制使机器切割产品的边缘热影响区更小，切割效果更光滑，效果一致性好。

软件性能优越，可实现分层切割、切割路径优化、激光跟随速度等功能，切割效果一致性好，控制材料半切割能量。

激光高速精密切割用于屏幕保护膜、丙烯酸板、OCA光学胶、PET显示面板、触摸屏、FPC、PCB、电子纸、偏光片、产品标准等领域。

经过光纤输出准直聚集后，光纤激光器对焊件进行多面或多点焊接，具有光束质量好、光斑均匀细小、安装移动方便等优点。此外，聚集光束的焦表面浮动是由激光器热透镜效应引起的光束形式变化引起的，光纤传输后得到有效抑制，使焊接质量稳定，焊缝质量显著提高。全光纤的根底结构设计和坚固的金属外壳保证了这款结构紧凑的激光体系可以适用于在线工业生产环境，并对冲击、尘埃、震动及温度的大范围改动有较好的防护能力。常规激光器由镜头、激光棒、透镜等组成。与之不同的是，光纤激光器是一个集所有资料融为一体的设备。一条几米长的掺杂活性光纤替代了激光棒，其他组件也都由光纤器件代替，各部分紧密连接在一起，组成了一个激光谐振器。这种设计的直接优点是安装激光后不需要对位、校准和后续光学镜片的表面清洁，这意味着后期维护很少甚至不需要基础。

1.光纤激光器输出激光功率稳定、电光转换效率高达30％，是YAG转化效率的6-8倍;
2.光束质量优异，非高斯光，多模光纤传输；
3.光源寿命长、免维护；
4.即插即用设计，丰富的I/O口；
5.使用成本低，设备几乎无耗材，日常长达数万小时，免维护，减少停线调试成本；
6.寿命长，精度高，泵浦源使用寿命>10万小时。

微流体芯片是将样品制备、生化反应和结果检测等步骤集成到一块非常小的塑料基芯片上，这样检测所用的试剂量将可以变成微升级甚至是纳升或皮升级。除了使用试剂量小，微流体芯片还具有反应速度快、可抛弃等优点。

微流体芯片是国内近几年来大力研发的项目，微流体芯片其实就是一个微型的诊断平台，可以快速的进行疾病诊断，节省大量人力物力。同时，微流体芯片诊断平台携带方便，适合不发达或偏远地区的疾病快速诊断。微流体芯片使用非常简便，但生产微流体芯片确是一个不简单的工作。

微流体芯片由盖片及玻片组成。盖片是塑料薄膜或厚度为几毫米的塑料片；玻片上通过雕刻工艺或注塑工艺形成许多复杂的精密流道，流道的宽度一般在100微米至1毫米左右。要对这些精密流道进行密封，通常的工艺主要有超声波、热压及胶水粘接工艺，这几个工艺都有致命的缺陷。超声波工艺会产生较大的溢料及粉尘，破坏及污染流道；热压工艺热影响区太大，容易变形及溢料，破坏流道结构，而且热压工艺生产效率非常低；胶水粘接会使胶水进入流道，污染流道，同时生产需要增加点胶及胶水固化工艺，增加成本。为解决以上问题，最可靠的工艺就是塑料激光焊接工艺。用于微流体芯片的激光焊接工艺主要是莱塞激光公司的掩膜焊接工艺。

掩膜焊接工艺使用线状激光束，同时使用一个掩膜将流道部分遮蔽，激光束扫过芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮挡激光不会受任何影响。掩模焊接的焊接精度（焊线边缘至流道）能达到0.1mm左右，这一精度能满足大多数临床使用的微流体芯片的要求。