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2021-05
激光模切-设计师不能不知道的技术
激光模切一般适用于非金属材料的切割，如丙烯酸、雪佛板、木板、复合材料、聚氯乙烯、铝塑板、皮革等。，也适用于一些数字印刷个性化产品的加工。
激光模切新技术的应用
激光模切，又称数字模切，是利用高功率激光蒸发激光光束路径上的材料。
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FPC柔性软板在工业生产中的应用
FPC又称柔性印刷电路板，是一种由柔性基材制作成图形化印刷电路板，属于PCB电路板的范畴。
手机薄膜激光切割机的应用
手机保护膜是指能在手机机身表面和屏幕上使用的一种冷模膜，根据材料的不同可为PC保护膜、PVC保护膜、PET保护膜、AR保护膜等。
晶圆是如何切割的？
随着微电子行业的发展，传统的电子封装技术已经不能完全满足要求，因为这种封装技术设计复杂，成本高，同时限制了IC的性能和可靠性。硅片切割工艺的效果直接影响到芯片的性能和
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产品内部印刷的防伪促销码—可重复粘贴的包装
激光技术可以在薄膜表面刻上直线或自定义轮廓，从而使包装易于打开。将该线刻到一定深度以获得最佳的撕裂性能，同时保留所有薄膜的阻隔性能。
