精密激光打孔工艺应用于手机行业的主要优点

精密激光冲孔技术是最早实现实用的激光加工技术之一，也是激光加工的主要应用领域之一。精密激光冲孔的原理是通过高功率密度脉冲和短时间的热源来冲孔物体。精密激光冲孔技术广泛应用于手机产品的加工中，其工艺应用和显示可以从内部元件到外壳看到。

与传统的机械钻床工艺、电火花放电、电化学等冲孔方法相比，精密激光冲孔工艺是新一代智能光学技术的前沿技术，具有本质的差异和优势。例如，在高熔点或高硬度材料板上加工微米孔，或在蓝宝石、红宝石、金刚石材料和化纤材料喷嘴上加工微米深孔，这种超精密加工任务难以实现，甚至精密激光冲孔工艺可以轻松实现。

随着激光技术的不断创新，高能密度激光束高度集中在空间上，将斑点直径缩小到微米级甚至更小，以获得高度集中的功率密度，以最快的速度完成冲孔任务，可广泛使用。

精密激光打孔工艺的主要优点是：

1.打孔速度快，效率高；打孔精度高，定位精度无偏差；

2.打孔轮廓清晰立体，光滑无毛边；

3.热影响面积小，不会造成工件变形或损坏，适用于脆、硬、软等材料的打孔工艺，

4.适用于密度高、数量多的群孔批量加工；

5.使用过程中无多余耗材，无工具损耗；

6.可在不规则、难加工的斜面上打孔。

精密激光打孔技术在手机中的应用主要是精密切割或微孔加工，如手机金属或非金属部件。FPC柔性电路板激光打孔、手机Home键激光打孔、手机摄像头/闪光器激光打孔、防爆膜/偏光片打孔、手机听筒/麦克风激光打孔、防尘网激光打孔等常见应用场景。

激光精密加工技术的不断突破和创新，将继续帮助手机和整个3C电子行业多元化、轻、轻的发展过程。