【摘要】
蓝宝石基板表面坚硬，一般刀轮难以切割，磨损，成品率低，切割路径超过30m，不仅减少了使用面积，而且减少了产品的生产。在驱动的LED行业中，对蓝宝石基板晶圆切割的需求增加，对提高生产能力和成品合格率提出了更高的要求。
蓝宝石基板表面坚硬，一般刀轮难以切割，磨损，成品率低，切割路径超过30m，不仅减少了使用面积，而且减少了产品的生产。在驱动的LED行业中，对蓝宝石基板晶圆切割的需求增加，对提高生产能力和成品合格率提出了更高的要求。
紫外激光陶瓷切割
上个世纪，电子陶瓷的应用逐渐成熟，应用范围更广，如散热板、压电材料、电阻、半导体应用、生物应用等。除了传统的陶瓷加工技术外，由于应用类型的增加，陶瓷加工也进入了激光加工领域。根据陶瓷的材料类型，可分为功能陶瓷、结构陶瓷和生物陶瓷。二氧化碳激光、YAG激光、绿光激光等可用于陶瓷加工。然而，随着零件的逐渐小型化，紫外线激光加工已成为加工各种陶瓷的必要加工方法。
玻璃紫外激光切割
在智能手机兴起的推动下，紫外线激光的应用逐渐获得了发展空间。由于过去手机功能不多，激光加工成本高，激光加工在手机市场上的地位不多，但现在智能手机功能高，集成度高，在有限的空间内集成了数十个传感器，数百个设备，部件成本很高，因此精度、良率和加工要求大大提高，紫外线激光在手机行业开发了多种应用。
紫外激光ITO干法刻蚀
智能手机最显著的特点是触摸屏功能。电容式触摸屏可实现多点触摸，对应电阻式触摸屏，使用寿命长，响应速度快。因此，电容式触摸屏已成为智能手机的主流选择。
过去，ITO线被湿蚀刻。用黄光处理线条，然后用蚀刻液去除表面的ITO膜形成线条，既费时又污染。
紫外激光切割电路板
激光切割电路板最早用于柔性电路板切割。由于电路板种类繁多，早期加工采用模具成型，但模具生产成本高，生产周期长。因此，紫外线激光加工可以消除模具生产成本和周期，大大提高打样时间。
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