【摘要】
伴随着国内制造业的全面转型升级，人们对于PCB产品的市场切割，对PCB产品的质量提出了更高的要求。常规PCB分板设备主要通过刀具、铣刀、锣刀加工，存在尘埃、毛刺、应力等缺陷，对小型及装载件的PCB电路板有较大影响，在新的应用中有些困难。PCB激光切割机为PCB分片加工提供了新的解决方案。
伴随着国内制造业的全面转型升级，人们对于PCB产品的市场切割，对PCB产品的质量提出了更高的要求。常规PCB分板设备主要通过刀具、铣刀、锣刀加工，存在尘埃、毛刺、应力等缺陷，对小型及装载件的PCB电路板有较大影响，在新的应用中有些困难。PCB激光切割机为PCB分片加工提供了新的解决方案。
PCB激光切割具有切割间隙小、精度高、热影响范围小等优点。相对于传统PCB切割工艺，激光切割PCB无粉尘、应力、毛刺，切割边缘平整、整齐。现在，电路板制造行业已经采用PCB激光技术作为主要的加工方式，以其全自动化、高性能保证了企业的效益和效益。
对于PCB加工而言，紫外激光切割系统是一种比较好的选择：紫外激光与传统长波切割相比，其精确度更高，切割效果更佳。精确控制高能激光源和激光束可以有效提高加工速度，提高加工精度。紫外激光的脉冲能量只作用于材料的微秒级，而在切口附近的几微米处则无明显的热效应，因此不会考虑其产生的热量对部件的破坏。
当今的市场，高端行业都是激光加工的，其他行业甚至是精密加工也正在向激光加工技术过渡。伴随着激光技术的不断进步，激光功率的增加，光束质量的改善以及切割技术的升级，未来设备的稳定性会逐渐提高，设备的成本会越来越低。在PCB市场上激光切割的应用值得期待。它将成为激光产业的又一增长点！
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