【摘要】
说道购买PCB激光切割机，分板设备投资成本高，采购流程要求当然会显得非常演的。相对于其他PCB分板设备来说，PCB激光切割机的技术门槛较高，需要参考的技术资料较多。
说道购买PCB激光切割机，分板设备投资成本高，采购流程要求当然会显得非常演的。相对于其他PCB分板设备来说，PCB激光切割机的技术门槛较高，需要参考的技术资料较多。对顾客来说，这些奇怪的信息显得比较非常难理解，那么怎样去理解PCB激光切割、分板设备，这里莱塞激光通过本文的说明给你带来一些参考希望对你有帮助。
身为生产厂家，我们的第一选择就是了解客户的需求，并根据客户的需求推荐相应的型号，例如铝基，环氧树脂，FR4，纤维玻纤板，PCB产品规格。
1.材料
按物料建议使用相应设备，铝基。铜基片通常选用QCW光纤激光切割机板，早期也采用CO2激光切割板，随着技术的进步，逐步取代其它材料，如绿或紫外激光PCB激光切割机。
2.处理产品的速度、加工效果
PCB激光切割机能满足截面平整、无毛刺、无应力、无变形的要求，并能加工包含元件的PCB分板。然而，加工速度会对加工效果产生影响，本文推荐的设备是紫外PCB激光切割，分板机及绿光PCB激光切割。
采用紫外激光设备，处理效果好，但效率较低。采用绿色激光装置，处理效果不如紫外激光，但效率较高。与此同时，板材厚度越大，加工效率越低，加工效果就越差。毫无疑问，这是一个非常快的过程。甚至2mm的板材，只要不计速度，也能做到完美。从加工速度来看，材料对光的吸收越好，速度越快。比如，同样厚度的纸张基材要比环氧树脂快。随着激光功率的增加，单脉冲能量及重复频率的提高，切割速度加快。
3.处理范围、加工缝隙
PCB激光切割机的加工方法是通过振动镜前后扫描，因此有两个参考点：振动镜加工幅面和工作台加工幅面。振镜的加工幅面是指单次加工的工作区，其有效幅面是PCB尺寸的有效参数。除了铝、铜基材以外，一般的激光分板机都能控制在100微米以内，薄板越薄，加工间隙就越小。
4.碳化
炭化现象实质上反映了加工效应。炭化不是切割表面，而是切割断面。炭化一方面是由于高能光束气化时的热作用造成的，另一方面是由于气化时产生的烟粘附在截面上。
因此，解决这一问题，首先必须提高激光加工频率。脉冲能量和平均功率。另一种方法是降低切割速度，减少碳化，并加入辅助除尘装置。当然，那些要求高的客户都希望完全不被黑，但却非常低效，难以兼容。
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