【摘要】
使用激光切割铜箔，铜箔也是电子工业中常用的元件之一。该电解质为负电解质，将其沉淀于电路板基底上的一层，并作为电路板的导电体。铜箔是很薄的铜制品。铜和纸一样，厚度也是微米。通常为5um-135um，越薄越宽越难制作。简而言之，将铜压成非常薄的薄片就是铜箔。
使用激光切割铜箔，铜箔也是电子工业中常用的元件之一。该电解质为负电解质，将其沉淀于电路板基底上的一层，并作为电路板的导电体。铜箔是很薄的铜制品。铜和纸一样，厚度也是微米。通常为5um-135um，越薄越宽越难制作。简而言之，将铜压成非常薄的薄片就是铜箔。
紫外激光切割机在铜箔切割应用中得到了广泛的应用。铜箔切割的难点是切边不炭化，没有毛刺，铜箔不变形，实现了卷卷对卷的加工方式。普通的激光切割机热影响大，使用方向不同，精度比紫外激光切割机低。边部炭化时，边沿的热效应就是铜箔翘曲变形。
铜箔激光切割的优势在于激光是冷源，对加工材料热影响小，加工间隙小，加工边光滑，无毛刺，尤其适合铜箔、超薄金属合金等超薄金属材料的切割。另外，它在导电金属薄膜领域也得到了广泛的应用。紫外激光切割机采用镜面扫描，底部真空吸附，冷源减少热源影响，实现铜箔切割完美，也适合超细金属切割。
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