【摘要】
LCP是一种新型高分子材料，具有优良的耐高温性能、高强度机械性能、优良的电气性能和加工性能等，其性能优良，在电子领域中得到了广泛的应用。
LCP是一种新型高分子材料，具有优良的耐高温性能、高强度机械性能、优良的电气性能和加工性能等，其性能优良，在电子领域中得到了广泛的应用。
高频率低损耗的5G,LCP将成为天线的主流材料。
随著天线技术的不断发展，天线材料越来越多样化。随着5G的发展，PI薄膜已不能满足5G终端的需要，与4G相比，5G最重要的变化是高频、高速，但是频率越高，信号衰减越大，对低损耗天线材料的需求就越迫切。常规材料已不能适应新挑战。随着5G技术的推广，LCP市场发展迅速。5G使用更高频的信号，对介电常数和介电损耗要求更高。LCP基材作为PI基材，已广泛应用于连接器和手机天线。
LCP切割设备在5G建设中的优势有哪些？
LPC加工中，切割机的作用非常重要，它具有以下优点：
1.非接触式加工：激光光束仅对加工件进行加工，不用刀削力作，避免对切削件表面造成损伤。
2.加工精度高，热影响小:脉冲激光可实现极高的瞬时功率。能量密度高，平均功率低，可瞬时完成加工，热影响范围小，保证了高精度加工和小热影响区域。
3.加工效率高，经济效益好：激光加工效率往往是机械加工效果的几倍，不污染消耗的材料。半导体激光切割工艺是一项全新的激光切割技术，他具有切割速度快、无灰尘、切割底部损耗小、切割通道小、干燥处理等优点。
LCP膜作为5G天线的核心膜材，在5G市场的巨大推动下，LCP材料需求迅速增长。目前激光切割机作为最好的切割工具，也随着市场的变化，需求也将持续增长。
| 免费提供解决方案/免费打样 18565508110
上一篇： PCB激光打码的原理及特点
下一篇：薄膜专用激光切割设备-激光模切机
