激光切割机是布料裁剪的好帮手！

产品特点

高精度机床、高精度伺服丝杆传动保证位置精度和尺寸精度，更好的真圆度，更好的转角效果。

稳定的行走和能量控制使机器切割产品的边缘热影响区更小，切割效果更光滑，效果一致性好。

软件性能优越，可实现分层切割、切割路径优化、激光跟随速度等功能，切割效果一致性好，控制材料半切割能量。

激光高速精密切割用于屏幕保护膜、丙烯酸板、OCA光学胶、PET显示面板、触摸屏、FPC、PCB、电子纸、偏光片、产品标准等领域。

微流体芯片是将样品制备、生化反应和结果检测等步骤集成到一块非常小的塑料基芯片上，这样检测所用的试剂量将可以变成微升级甚至是纳升或皮升级。除了使用试剂量小，微流体芯片还具有反应速度快、可抛弃等优点。

微流体芯片是国内近几年来大力研发的项目，微流体芯片其实就是一个微型的诊断平台，可以快速的进行疾病诊断，节省大量人力物力。同时，微流体芯片诊断平台携带方便，适合不发达或偏远地区的疾病快速诊断。微流体芯片使用非常简便，但生产微流体芯片确是一个不简单的工作。

微流体芯片由盖片及玻片组成。盖片是塑料薄膜或厚度为几毫米的塑料片；玻片上通过雕刻工艺或注塑工艺形成许多复杂的精密流道，流道的宽度一般在100微米至1毫米左右。要对这些精密流道进行密封，通常的工艺主要有超声波、热压及胶水粘接工艺，这几个工艺都有致命的缺陷。超声波工艺会产生较大的溢料及粉尘，破坏及污染流道；热压工艺热影响区太大，容易变形及溢料，破坏流道结构，而且热压工艺生产效率非常低；胶水粘接会使胶水进入流道，污染流道，同时生产需要增加点胶及胶水固化工艺，增加成本。为解决以上问题，最可靠的工艺就是塑料激光焊接工艺。用于微流体芯片的激光焊接工艺主要是莱塞激光公司的掩膜焊接工艺。

掩膜焊接工艺使用线状激光束，同时使用一个掩膜将流道部分遮蔽，激光束扫过芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮挡激光不会受任何影响。掩模焊接的焊接精度（焊线边缘至流道）能达到0.1mm左右，这一精度能满足大多数临床使用的微流体芯片的要求。

产品应用概述:

发热片，一种片状的电器元件，主要用于将电能高效转换为热能。得益于其成本效益、使用与安装的简易性以及环保特性，这种元件在众多加热应用中得到了广泛采用。

产品亮点简介:

采用化学蚀刻技术精制而成，这种发热片设计精巧，边缘平滑无毛刺，表面光滑无皱折，能够保持电阻值的稳定性。其制造过程高效，质量控制严格，成本低廉，性价比高。

发热片蚀刻优势:

通过化学蚀刻技术，可在两小时内快速绘制电阻发热片的菲林，大幅度降低成本和生产周期。此技术还支持在金属表面进行半蚀刻，便于添加公司LOGO，加强品牌识别，防止仿冒。

蚀刻技术精度:

该工艺能够确保电阻发热片的高精度加工，精度可达5微米，确保了加工质量的稳定性，明确批次，严格品质控制，以满足不同客户对电阻值的具体要求。

工艺特点:

激光蚀刻工艺能够避免产品毛刺、压痕和变形，保持材料特性，不损害产品功能。对于需要高表面光洁度的产品，这种工艺能够有效克服冲压、线切割和激光切割等方法的局限，提供更高的精度和无可比拟的优势。

发热片应用领域:

1、热转印机加热板;

2、烤杯(盘)机加热片;

3、油桶用加热器;

4、热封机加热片;

5、医疗设备加热保温;

6、化工管路加热;

7、大型设备加热;

8、半导体加工设备;

9、各种机械仪器仪表加热保温;

10、医疗设备，例如血液分析仪、呼吸治疗仪以及水疗;

11、军事设施、飞机仪表以及水力设备防冻;

12、电池加热;

13、饮食服务设备应用;

14、各种机械仪器仪表加热保温等等用途。