【摘要】
手机弹片有点像4G和5G的枢纽，把铝合金的中框与手机上的其它材料结构部分连接起来。金属弹片通过激光焊接焊接在导电位上，起到抗氧化、抗腐蚀的作用。采用铝箔、铜箔、镀金等材
随着智能手机功能的不断丰富，手机结构也变得越来越复杂，极小的区域被工程师无数次压缩以获得最佳的设计效果，面对如此复杂的加工过程，多一点、少一点，微小的不平都会影响整个手机的运行，所以为了保证每一个零部件的完美镶嵌和整合，必须采用精密度极高的焊接方式。
激光焊接机利用高能激光脉冲，在微小范围内局部加热材料，通过热传导将能量传递到材料内部，熔化材料，形成特定的熔池，实现焊接。激光焊接热影响范围小，变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，适用于手机上的各类零件。那有什么零件在手机上需要激光焊接呢？
采用激光焊接机在手机外框及弹片上的应用
手机弹片有点像4G和5G的枢纽，把铝合金的中框与手机上的其它材料结构部分连接起来。金属弹片通过激光焊接焊接在导电位上，起到抗氧化、抗腐蚀的作用。采用铝箔、铜箔、镀金等材料制成，也可以用激光焊接在手机上。
手机内部的金属部件采用激光焊接机
手机内部的金属零件很多，所以需要把它们全部连接起来，一般的手机元件都是电阻电容激光焊接，手机不锈钢螺母激光焊接，手机镜头模块激光焊接，手机射频天线激光焊接等。提出了一种新型的微电子封装互连技术，即将激光焊机焊接在手机上，避免了刀具与设备表面的接触，提高了加工精度，是一种新型的微电子封装、互连技术，可用于手机内部金属零件的加工。
用于手机usb数据线的电源适配器激光焊接机
USB数据线和电源适配器在我们的生活中起着举足轻重的作用，目前国内很多生产电子数据线的厂家都是采用激光焊接工艺来焊接的。
将激光焊接机应用于手机芯片和平板电脑中：
适用于移动电话通信功能的手机芯片，PCB板是电子元件的支撑体，提供电子元件电气连接。由于移动电话向轻薄方向发展，传统的锡焊焊已不再适用于手机内部部件的焊接。发展至今，激光焊接技术不断渗透到各个行业，凭借焊接效率和质量，激光焊接效率高，使用寿命长，可实现自动化生产，已有许多厂家使用。
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