【摘要】
线路板激光钻孔是利用高能微光照射和穿透电路板上的物质。这些物质强烈吸收高能激光，转化为热能，引起加热时的熔化和燃烧，从而形成气体分散和微孔。激光钻孔是激光加工中
线路板激光钻孔是利用高能微光照射和穿透电路板上的物质。这些物质强烈吸收高能激光，转化为热能，引起加热时的熔化和燃烧，从而形成气体分散和微孔。激光钻孔是激光加工中的激光去除，也称为蒸发加工。
电路板行业中，PC打孔是FPC成型的主要工艺阶段，其质量直接影响FPC的最终性能，钻孔工艺占整个生产时间和成本的三分之一。
随着电子设备向轻、薄、微、小方向发展，FPC加工也向更精密的方向发展，对大量微孔加工的需求也在增加，这也使得钻孔技术向更高的要求发展。
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