什么是超快激光？超快激光的应用是什么？

超快激光是指激光脉冲的时间宽度在飞秒或皮秒级，依靠自身极高的峰值功率，瞬间将物质气化的激光。与纳秒级激光或连续激光相比，热效应较小，加工边沿整齐，非常适合手机玻璃屏蓝宝石、钻石超导材料等产品的切割、加工应用！

全面屏已成为一种潮流，各大手机厂商如苹果，三星，华为，小米都纷纷推出自己的全面屏产品。

全屏一般指手机屏幕的屏占80%以上，是窄边框达到的必然结果。常规手机屏幕长宽比16:9，呈矩形，四角均为直角。因为机身上要安装前置摄像头、测距传感器、听筒等元件，所以屏幕与上下机身边缘都有一定的距离。缩小和缩小上下边框需要对整个手机的正面部分进行重新设计，这非常困难。而且由于全面屏手机显示区域的面积越来越大，显示区域的直角与手机边缘的圆角距也越来越近，近距离很容易造成损坏。所以为了减少破碎屏幕的可能性，预留元件空间，将屏幕切削成非直角异形显得尤为重要。超高速激光切割具有切割尺寸精度高，切割缝不变形，切割无毛刺，切割无锥度，切割速度快，切割率高，可实现任意图形切割，相对于刀轮切割、数控研磨等加工方式具有明显的优势。当前手机全面屏的异形切割主要涉及L角，C角，R角，U槽切削。

被誉为“材料之王”金刚石当之无愧，其硬度可想而知，随后对金刚石的加工设备提出了更高的要求，金刚石也是超导材料中的佼佼者，在高端产品中，它的作用不能用金钱来衡量，超快激光在对金刚石切割减薄方面具有不可替代的作用，特别是以超导材料为准(如上图)，在1MM厚度接口20UM的超细切口切割成型方面，只有超快激光能完成，特别是以超快皮秒紫外激光在冷光源加工时，无热影响，材料本身不会受到损伤，切口的细小光斑保证切割边缘整齐光滑。

晶片工业国之重器，发展晶片工业已成为每一个中国人关注的话题，随着终端产品功能的提升，对晶片的要求越来越轻，智能化，对晶片的要求也越来越高，在晶片V槽越来越小，工艺越来越成熟应用的今天，传统的刀轮切割和亚纳秒激光切割工艺已无法满足新产能的需要，超快激光硬切削势在必行，莱塞激光切割机正是为此而生，它采用超快超细光斑的激光器，配合莱塞激光自主开发的专用光学系统和超快分光振镜，可同时实现100个光斑的同时加工，速度不受影响，线宽距10UM，完美光滑的边缘比传统的切割更快，在工艺过程中节省了大量的人力。