【摘要】
那么为什么我们要用激光来键合微流控制芯片呢?这里我们先要介绍一下即时检测的核心——微流体芯片。微流体芯片是将样品制备、生化反应、结果检测等一系列步骤集成到一个非常小的塑料基芯片上。如果我们想后续将试剂量转化为微升级甚至纳升或皮升级，至此对微流体的键合工艺要求是非常高的。
微流控，就是一种能够精确操作控制的微尺度流体，尤其是亚微米结构进行精确控制的技术。上个世纪80年代，微流控技术开始兴起，并在DNA芯片、芯片实验室、微进样、微热力学等领域发展起来。
微流控芯片最初在美国被称为“芯片实验室”，在欧洲被称为“微整合分析芯片”，是微流控技术实现的主要平台，它能够将生物、化学、医学分析过程中的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元整合到一个微米尺寸的芯片上，自动完成分析的全过程。微流量控制芯片具有体积轻、使用样品和试剂量少、反应速度快、可大量平行处理、可即用即弃等优点，在生物、化学、医学等领域具有很大的潜力，近年来已发展成为生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的全新研究领域。
微流控芯片键合为什么要使用激光焊接机?
那么为什么我们要用激光来键合微流控制芯片呢?这里我们先要介绍一下即时检测的核心——微流体芯片。微流体芯片是将样品制备、生化反应、结果检测等一系列步骤集成到一个非常小的塑料基芯片上。如果我们想后续将试剂量转化为微升级甚至纳升或皮升级，至此对微流体的键合工艺要求是非常高的。
然而，一些常见的超声波、热压和胶粘技术都有致命的缺陷。例如，超声波技术的缺点是容易溢出和产生粉尘;热压技术的缺点是容易变形和溢出，生产效率极低。然而，胶粘剂的缺点不仅是胶粘剂容易污染流道，而且由于工艺要求，生产成本会增加。
因此我们能看出微流控芯片键合使用激光焊接的理想程度。由于激光焊接属于非接触式焊接，在工作时会用肉眼看不见的极细激光束扫过芯片，可以以极快的速度将需要焊接的部位连接起来，而不会对流道产生任何影响，而且从焊线边缘到流道的焊接精度在0.1mm左右，整个焊接过程没有振动，没有噪音，没有灰尘，因此这种极清洁的精密焊接方式，在医用塑料制品的精密焊接需求中是非常理想的。
这种精度高、速度快、极其干净、操作方便的设备无疑是最适合即时检测行业的设备。为了未来即时检测行业的蓬勃发展，我相信微流控芯片激光焊机也将成为所有即时检测制造商的首选设备!
莱塞微流控激光焊接机
该设备可以根据客户需求和应用场合所配置的标准设计制成，设备的开发设计可以根据客户需求及应用需求进行更改或定制。
适用材料:激光射束适合于几乎所有热塑性塑料部件和热塑性弹性体的焊接。即便是玻璃纤维或各种不同的材料也可以使用激光焊接。
激光穿透性:塑料的光学属性会受到结晶、填料、材料厚度和表面结构的影响。具有合适填料的近表面层可实现激光射束 的最佳吸收，对于激光射束来说，本身塑料是透明的。
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