CO2激光切割在手机薄膜行业的应用优势

伴随着移动网络时代的到来，智能手机的普及和爆发式增长，使消费者对手机的质量要求越来越高，相关配件的加工工艺也越来越精细。由于胶片是手机常用的材料，其切割精度对加工工艺提出了新的要求。

手机行业对精密切割的要求：

对手机膜切割的精密技术要求，使制造商纷纷采用激光切割技术。目前，CO2激光切割技术是市场上性价比最高的激光切割技术。使用先进的CO2激光，优良的光学模态及光路设计，形成更加完美的光斑，减小了热影响区，可以切割出优质的手机薄膜制品(PET保护膜，显示屏)。

二氧化碳激光切割技术的独特优势使其比紫外线激光切割技术更适合薄膜精密切割，更能满足IT行业的精密加工需求。

CO2激光切割技术优势：

近几年来，莱塞激光技术不断发展，其先进的CO2激光技术，速度快、精度高、安全可靠、裁剪质量好、质量高、性能稳定；与业界相比，有多种独特技术优势。具有±0.005mm的重复定位精度，±0.05mm的综合加工精度，采用先进的进口数控系统，确保高质量的工艺生产，能满足各类手机薄膜的精密加工要求，是激光精密加工领域的专家。

莱塞激光co2激光切割机的核心优势：

1.高速、精确：采用进口伺服电机、双丝杆驱动结构、进口导轨、进口数控系统、高速切削、高精度加工、转动平稳、稳定；

2.良好的切割质量：使用进口金属来封闭CO？激光器型好，光路设计卓越，产生更完美的光斑，降低热影响区；

3.安全可靠：花岗石底座，一体密封结构，性能安全可靠，使用寿命长；

4.操作简单：采用专业激光切割软件，完美支持dxf、plt等格式文件导入，便于数据处理，界面操作人性化；

5.选配CCD：可自动找到定位点，按照预定的图形位置进行切割。

自定义二氧化碳激光切割技术在其他行业的应用

除用于手机薄膜工业外，莱塞激光的CO2激光技术还可用于通信、消费电子、运算、网通、云服务器等工业中的PC膜、PET膜、PP膜、Kafla及皮革等非金属材料的激光精密切割。可用于屏幕保护、亚克力、OCA光学胶、PET显示屏、触摸屏、FPC、PCB、电子纸、偏光片、产品Logo、数码产品注塑水口等领域的激光精密切割。

莱塞激光可以根据客户的要求，提供技术定制和技术解决方案，以满足客户各种精密加工的需要。