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激光模切机——你不曾了解的软包装层切工艺(四)
发布时间:2017-08-10 阅读次数:884

         激光模切机的层切工艺系列到这里将是最终章,之前对比了原始加工技术,说了层切塑料包装袋的原理,还讲了激光模切机这个设备与卷筒材料的协作,最后我们该夸夸激光划线机的激光层切技术了。

        作为易撕口技术地激光层切,应用范围包括各种各样的食品包装袋和日用品包装袋,甚至化妆品包装袋和医药产品包装袋等。在这些应用中,激光技术与传统地使用轮转刀具等机械方法相比,激光技术的优势不得不在这最终章好好夸夸:
        ①不同于机械加工方法,激光在加工时,没有直接接触物品,所以也不会对物品本文造成损坏,机器本身也不会有磨损的情况,而这非接触性加工的方式,大大保证了在高速加工过程中的可靠性。
        ②激光划线机对不同薄膜材料的加工具有特殊性和选择性,因为可以在激光划线机进行层切时不会影响到其它薄膜层,这一点大大保证了产品的安全性。
        ③机械加工易撕口的设备有两大点不足之处,一是要经常修理更换模具,刀具,返修率极高,甚是麻烦;二是不能自如的控制客户撕开后撕裂线的走向,这对强迫症的人来说实在是不能忍的,许多人都很容易在撕口的时候整个包装袋都撕毁了,然后严重的是里面的东西抛洒一地,实在是非常之差的用户体验。而激光模切机的层切易撕口技术则不会出现以上情况,我们莱塞的设备可以到达既不破坏包装功能,又能达到沿易撕口平整撕开的目的,这不得不说是易撕口加工的福音。
        ④而且机器的操作十分简单,使用十分便利、灵活,而且由于激光聚焦性好,机械强度降低得少,所以刻痕基本不可见。刻痕可以是十字交叉线或者一些灵活的曲线等,或者你奇思妙想的想刻划一些异形线等,又或者在短距离内刻上多条线,这一切都随你心意!